機械工作法 서 남 섭 저,
동명사 발행, B5판 / 868면, ISBN 89-0148-4
20世紀 後半에 들어서면서 半導體技術이 응용되어 우리 工學界에 또 하나의 産業革命을 가져
왔다. 그러나 이러한 고도의 기술도 지금까지 쌓아온 知識의 바탕 위에서 이루어졌고, 또 그러한
기초 위에서만이 응용될 수 있는 것이다. 따라서 우리는 在來의 技術과 學問을 短時間에 습득
하고, 새로운 知識을 습득하여 계속 發展하여 나가야 한다. 이러한 관점 에서 本書에서는 機械
工作法의 극히 기초적인 것에서부터 최근 분야에 이르기까지 광범위 하게 다루려고 노력하였다.
주조, 용접, 소성가공, 열처리, 수기가공 및 조립, 측정, 절삭가공, 정밀입자가공, 특수가공 등
으로 편성 되었으며, 機械工學科의 2학년 또는 3학년 과정에서 週當 3시간, l學期의 講義內容
을 염두에 두 고 집필하였으나, 이 시간에 소화하기에는 다소 분량이 많으므로 내용에 따라서
는 敎授 自量으로 槪念만을 소개할 수도 있게끔 하였다.
本書에 소개된 基礎理論을 토대로 하여 더욱 심오한 專門分野로 발전할 수 있기 를 바라며,
뜻하지 않은 著者의 誤謬에 대하여 江湖諸賢의 많은 指導鞭撻을 바라는 바이다.
끝으로 本書를 著述하는 데 인용한 文獻 著者들과 어려운 여건 속에 도 出版을 맡아 준
東明社 여러분에게 심심한 謝意를 表하는 바이다.
(1) 정오표 (365KB, 용지B5 7매)
